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半導體行業:KYOCERA 和 Vicor 合作開發 高級合封電源解決方案

將最大限度提高 AI 性能并且縮短最新處理器設計的上市時間

來源:機房360 作者:機房360 更新時間:2019/4/17 15:01:54

摘要: 2019 年 4 月 17 日,馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和 Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼:VICR)日前宣布將合作開發新一代合封電源解決方案,以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。

  2019 年 4 月 17 日,馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和 Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼:VICR)日前宣布將合作開發新一代合封電源解決方案,以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。作為這兩家技術領導者合作的一部分,Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器,為處理器實現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發展所面臨的問題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應增長及復雜性。

  Vicor 的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增,從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內實現電流倍增,不僅可將互連損耗銳降 90%,同時還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳,得以增加I/O引腳,擴大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術大會和 2018 中國開放數據中心峰會上展出。Vicor 高級合封電源技術可實現從處理器底部進行垂直供電 (VPD)。垂直供電實際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗,同時最大限度提高了 I/O 功能和設計靈活性。

  Kyocera 優化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數十年的豐富封裝、模塊及主板制造經驗為基礎,可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中采用了 Vicor 合封電源器件,積累了豐富的設計專業技術。Kyocera 可通過其設計技術、仿真工具和制造經驗,為復雜的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設計。通過合作,Kyocera 和 Vicor 將在市場上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新解決方案。

  關于KYOCERA

  作為 Kyocera 集團的母公司及全球總部,Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)(https://global.kyocera.com/) 于 1959 年成立,是一家精密陶瓷(也稱“高級陶瓷”)生產商。Kyocera 將這些工程材料與金屬相結合,并將它們與其它技術整合,現已成為半導體封裝、工業及汽車組件、電子器件、太陽能發電系統、打印機、復印機及手機的領先供應商。在截至 2018 年 3 月 31 日的一年中,該公司的凈銷售總額為 1.58 萬億日元(約合 149 億美元)。Kyocera 在 Clarivate Analytics 發布的“Derwent 全球創新百強”中榜上有名,并在《福布斯》雜志 2018“全球 2000 強”的全球最大上市公司中排名第 612 位。

  關于 Vicor 公司

  Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼:VICR)(http://www.vicorpower.com) 總部位于馬薩諸塞州安多弗,始終致力于設計、制造和銷售基于一系列專利技術的高性能模塊化電源組件及完整的電源系統,Vicor 主要將產品銷往電源系統市場,其中包括企業與高性能計算、工業設備與自動化、電信與網絡基礎設施、汽車與交通運輸、航空航天與國防。www.vicorpower.com

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